Thermomechanical Optimization of Three-Dimensional Low Heat Generation Microelectronic Packaging Using the Boundary Element Method
نویسندگان
چکیده
This paper presents a simulation based on the boundary element method for optimization of thermomechanical behavior three-dimensional microchip-dissipator packaging when heat generation produced is medium-low. Starting from basic architecture studied in literature, different modifications affecting both elastic conditions and contact interface between microprocessor heatsink are included order to improve dissipation. A nonlinear material at solids. Thus, thermal conductance as function normal traction simulated. Finally, all these improvements applied study maximum that this kind can efficiently dissipate, so microchip will not be damaged due deformations.
منابع مشابه
Application of the Boundary Element Method to Three-Dimensional Dynamic Solution of Fluid-Saturated Porous Media Problems
متن کامل
Application of the Boundary Element Method to Three-Dimensional Dynamic Solution of Fluid-Saturated Porous Media Problems
متن کامل
buckling of viscoelastic composite plates using the finite strip method
در سال های اخیر، تقاضای استفاده از تئوری خطی ویسکوالاستیسیته بیشتر شده است. با افزایش استفاده از کامپوزیت های پیشرفته در صنایع هوایی و همچنین استفاده روزافزون از مواد پلیمری، اهمیت روش های دقیق طراحی و تحلیل چنین ساختارهایی بیشتر شده است. این مواد جدید از خودشان رفتارهای مکانیکی ارائه می دهند که با تئوری های الاستیسیته و ویسکوزیته، نمی توان آن ها را توصیف کرد. این مواد، خواص ویسکوالاستیک دارند....
seismic waves scattering in three-dimensional homogeneous media using time-domain boundary element method
it is well established that the seismic ground response of surface topographies may differ from those of free field motion during earthquakes. complex nature of seismic wave scattering by topographical structures can only be solved accurately and economically using advanced numerical methods under realistic conditions. among the numerical methods, the boundary element is a powerful numerical te...
متن کاملذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: Mathematics
سال: 2022
ISSN: ['2227-7390']
DOI: https://doi.org/10.3390/math10111913